纳奇连续服务主场项目，CSEAC 2026 无锡圆满收官

2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。本届展会规模刷新历史纪录，展览总面积突破 7 万平方米、场馆全馆启用，汇聚全球超 25 个国家和地区的 1400 余家海内外企业（其中海外及外资企业 300 余家），累计接待专业观众 13.56 万人次，同期举办的中国电子专用设备工业协会半导体设备年会以 “链动新征程，数智赋芯能” 为主题，200 余个演讲报告、20 余场专业论坛场场爆满，成为行业风向标。

展会完整覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件、洁净工程等全产业链，中微公司六款高端刻蚀、薄膜、MOCVD 工艺设备完成首发；”设备、部件创新大赛”” 技术创新大奖 ” 两大奖项吸引近 10 万张有效投票，12 家企业获奖；86 家海内外企业通过供需洽谈实现精准对接，推动展会流量转化为产业合作。

作为展会主场服务团队，纳奇专业团队连续多届为 CSEAC 提供主场服务，本届再度圆满完成各项保障任务。从前期展区规划与搭建管理，到展会期间的现场运营协调、展商与观众服务支持，再到撤展收尾，团队以专业、高效、可靠的服务，全程护航展会平稳有序运行，赢得组委会与参展各方的一致认可。

展会闭幕当日，组委会正式宣布：CSEAC 2027暨第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将移师苏州，于 2027 年 9 月 1 日至 3 日在苏州国际博览中心举办，主题为 “芯合力・连全球”。面对展商与观众人气的持续攀升，纳奇专业团队将持续以高标准主场服务，与 CSEAC 携手再启新程。